PIEK por el semiconductor Tecapeek®CMP Natural
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Modelo: TECAPEEK®CMP natural
Marca: Tecapeek
Unidades de venta | : | Kilogram |
Tipo de paquete | : | Paquete de exportación |
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Tecapeek CMP Natural se desarrolló específicamente para la aplicación del anillo de retención de CMP y forma parte de la cartera de Ensinger para la industria de semiconductores. Es un material de plástico de vista sin relleno (poleetheretheretheretona) basado en el polímero Victrex® Peek. Cuando mecanizado a los anillos de retención de CMP, las propiedades especiales del material de PEEK permiten menos uso de ritmo interno (también conocido como ataque lateral) en comparación con el plástico de vista estándar, que reduce significativamente Riesgos de defectos de la oblea. Entre los materiales del anillo de retención de CMP, Tecapeek CMP ofrece las mejores características de abrasión y fricción, propiedades mecánicas, estabilidad dimensional y resistencia a la temperatura, lo que permite la vida útil del anillo más larga.
Dado que la resistencia al desgaste del plástico de vista es tres veces mejor que la de PPS, y Tecapeek CMP Natural tiene un 20 % de resistencia al desgaste que los productos de la competencia, por lo que existe una clara ventaja en términos de vida útil.
En general, los consumibles CMP se cambian en múltiplos de uno que tiene la vida más corta, típicamente la almohadilla. En consecuencia, el tiempo de reemplazo del anillo a menudo está alineado con la "parada en boxes" de la almohadilla. Por ejemplo, bajo ciertas condiciones, un anillo de PPS puede durar alrededor de 4 cambios en la almohadilla, un anillo de vista estándar podría durar hasta 12 cambios en la almohadilla y un anillo CMP de Tecapeek podría durar hasta 14 cambios en la almohadilla. Esto tiene un impacto favorable significativo en el tipo de cambio del anillo y el costo total de propiedad.
Además de la optimización de las propiedades del material, Ensinger también ha desarrollado tamaños especiales de tubos que se ajustan mejor a los tamaños típicos de los anillos de retención de CMP, por lo que permiten residuos y costos reducidos durante el mecanizado. Por ejemplo, el uso del tamaño del tubo con OD 350 mm / ID 300 mm permite un ahorro de costos de material hasta el 27% en comparación con el OD 360 / ID convencional de 290 mm.
Al igual que con todos los grados de semiconductores de Ensinger, los tubos naturales de Tecapeek CMP se procesan de conformidad con los requisitos de copia semiconductores exactamente (también conocidos como Copy Exact o CE) y controles de calidad más estrictos en comparación con las calificaciones industriales de PEEK. Los controles y medidas de calidad adicionales permiten riesgos reducidos de impurezas y una mejor tensión interna y estabilidad dimensional en comparación con el plástico de vista industrial estándar. Podemos confirmar que Tecapeek CMP Natural cumple con las limitaciones impuestas por la Directiva ROHS 2011/65/UE Restricción de sustancias peligrosas en equipos eléctricos, y también puede proporcionar más declaraciones de conformidad a pedido.
Para los anillos de retención de CMP que requieren un costo de material más bajo y donde se puede utilizar una vida útil más baja, Ensinger ofrece una versión PPS: Tecatron CMP Natural, también con un perfil de propiedad especial alineado con los anillos de retención de CMP. Para otras aplicaciones de semiconductores que no requieren este perfil de propiedad especial, Ensinger ofrece una versión de Peek de grado de semiconductores más rentable como placa, varilla y tubos: Tecapeek SX Natural.
HECHOS
Designación química
PIEK (polietheretherketona)
Color
beige
Densidad
1.31 g/cm3
PRINCIPALES CARACTERÍSTICAS
Buena temperatura de deflexión de calor
buena maquinabilidad
Retardante de la llama inherente
hidrólisis y resistente a vapor sobrecalentado
alta dureza
Resistencia contra la radiación de alta energía
Buenas propiedades de deslizamiento y desgaste
alta resistencia a la fluencia
Industrias objetivo
Tecnología de semiconductores
Tecapeek®CMP Hoja de datos técnicos naturales
Mechanical Properties | ||||
UNIT | PARAMETER | NORM | ||
Modulus of elasticity | 4100 | MPa | 1mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
(tensile test) | ||||
Tensile strength | 110 | MPa | 50mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
Tensile strength at yield | 110 | MPa | 50mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
Elongation at yield (tensile test) | 4 | % | 50mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
Elongation at break (tensile test) | 50 | % | 50mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
Flexural strength | 160 | MPa | 2mm/min, 10 N | DIN EN ISO 178 |
Modulus of elasticity | 3900 | MPa | 2mm/min, 10 N | DIN EN ISO 178 |
(flexural test) | ||||
Compression modulus | 3200 | MPa | 5mm/min, 10 N | EN ISO 604 |
Impact strength (Charpy) | n.b. | kJ/m2 | max. 7,5J | DIN EN ISO 179-1eU |
Ball indentation hardness | 240 | MPa | ISO 2039-1 | |
Compression strength | 15 - 34 | MPa | 1% / 2% | EN ISO 604 |
Thermal Properties | ||||
VALUE | UNIT | PARAMETER | NORM | |
Glass transition temperature | 151 | C | DIN EN ISO 11357 | |
Melting temperature | 340 | C | DIN EN ISO 11357 | |
Heat distortion temperature | 162 | C | HDT, Method A | ISO-R 75 Method A |
Thermal conductivity | 0.27 | W/(k*m) | ISO 22007-4:2008 | |
Specific heat | 1.1 | J/(g*K) | ISO 22007-4:2008 | |
Service temperature | 300 | C | short term | NN |
Service temperature | 260 | C | long term | NN |
Thermal expansion (CLTE) | 5 | 10-5*1/K | 23-60°C, long. | DIN EN ISO 11359-1;2 |
Thermal expansion (CLTE) | 6 | 10-5*1/K | 23-100°C, long. | DIN EN ISO 11359-1;2 |
Thermal expansion (CLTE) | 7 | 10-5*1/K | 100-150°C, long. | DIN EN ISO 11359-1;2 |
ELECTRICAL PROPERTIES | ||||
VALUE | UNIT | PARAMETER | NORM | |
surface resistivity | 1015 | Ω | Silver electrode, 23°C, 12% r.h. | - |
volume resistivity | 1015 | Ω*cm | Silver electrode, 23°C, 12% r.h. | - |
Dielectric strength | 73 | kV/mm | 23°C, 50% r.h. | ISO 60243-1 |
Resistance to tracking (CTI) | 125 | V | Platin electrode, 23°C, 50% r.h., solvent A | DIN EN 60112 |
Other Properties | ||||
UNIT | PARAMETER | NORM | ||
Resistance to hot water/ bases | + | - | - | |
Resistance to weathering | - | - | - | |
Water absorption | 0.02 - 0.03 | % | 24h / 96h (23°C) | DIN EN ISO 62 |
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