Hony Engineering Plastics Co.,Ltd.
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Mirada de cerámica Tecapeek CMF Gray
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Atributos del producto

ModeloCeramic filled PEEK TECAPEEK CMF grey

MarcaTecapeek

Embalaje y entrega
Unidades de venta : Kilogram
Tipo de paquete : Paquete de exportación

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Peek de cerámica gris
Bloque de vista de tamaño personalizado
Descripción

Tecapeek CMF Gray es un material compuesto basado en el polímero Victrex® Peek 450G, que está lleno de pigmento de cerámica y gris. Tecapeek CMF Grey es una alternativa de color con las mismas propiedades que Tecapeek CMF White, por lo tanto, es adecuado para aplicaciones donde el color blanco puede causar reflexiones que distorsionan los sistemas ópticos, o para aplicaciones donde se prefiere el color gris visualmente.


La serie CMF Tecapeek se ha diseñado con rellenos de cerámica para ofrecer el nivel más alto de estabilidad dimensional y micro maquinabilidad de tolerancias estrechas, que son propiedades clave necesarias para mecanizar características finas de los enchufes de la prueba IC y accesorios electrónicos.

El sistema de llenado de cerámica permite una alta precisión y dimensiones precisas de las microestructuras al resistir la formación de rebabas y las deformaciones durante el mecanizado, así como minimizar la absorción de humedad. Reducir la necesidad de operaciones de desgaste secundarias reduce los costos de fabricación. El nivel correcto de rigidez y alargamientos permite la maquinabilidad de micro agujeros menores de 0,1 mm con alta precisión de posición del agujero.


El nivel elevado de rigidez también permite resistir la flexión de piezas con secciones transversales delgadas. Tecapeek CMF Gray conserva las características sobresalientes de Peek Natural, como la alta resistencia a la temperatura (260 ° C), la expansión térmica baja, la baja absorción de humedad y la excelente resistencia.


En comparación con los plásticos reforzados con fibra, Peek relleno de cerámica ofrece una desviación de broca reducida, lo que permite una mayor precisión de la posición del agujero. El desgaste de la broca reducida en comparación con los plásticos reforzados con fibra resultó en una vida útil más larga de la broca de perforación, lo que afectó los costos de mecanizado. En comparación con las placas moldeadas por inyección, Tecapeek CMF se produce a través de una tecnología de moldeo por extrusión que resulta en menos tensiones residuales, deformación y flexión durante el mecanizado. El bajo estrés interno y la deformación es crucial para realizar las estrictas tolerancias de planitud de las placas de contacto con secciones transversales delgadas. Además, el estrés interno más bajo permite velocidades y alimentos más rápidos durante el mecanizado, lo que resulta en una producción de piezas más rápida y un mejor rendimiento, lo que reduce el costo y el tiempo de fabricación.


Tecapeek CMF Gray se incluye en la cartera de grado de semiconductores de Ensinger, que se produce con controles de contaminación estrictos y ofrece un cumplimiento exacto de copia. De esta manera, Ensinger garantiza el más alto nivel de limpieza y consistencia de rendimiento de calidad de este perfil de propiedad único. Con Tecapeek SD Black, Ensinger también ofrece una versión de ESD con propiedades comparables para una micro maquinabilidad mejorada.


Al igual que con todos los materiales de grado de semiconductores de Ensinger, podemos confirmar que Tecapeek CMF Gray cumple con las limitaciones impuestas por la Directiva ROHS 2011/65/UE de sustancias peligrosas en equipos eléctricos, y también puede proporcionar más declaraciones de conformidad a pedido.


Tecapeek Cmf Grey Jpg



HECHOS

Designación química

PIEK (polietheretherketona)

Color

gris


Colores alternativos disponibles

blanco


Densidad

1.65 g/cm3


PRINCIPALES CARACTERÍSTICAS

buena maquinabilidad

alta resistencia

rigidez

Baja expansión térmica

Burring bajo

Buena temperatura de deflexión de calor

muy buena estabilidad térmica


Industrias objetivo

Tecnología de semiconductores

Ingeniería Mecánica

tecnología de vacío

electrónica


Ficha técnica

Modulus of elasticity 5500 MPa 1mm/min DIN EN ISO 527-2 
(tensile test)
Tensile strength 105 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
Tensile strength at yield 102 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
Elongation at yield (tensile test) 4 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
Elongation at break (tensile test) 5 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
Flexural strength 170 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178 
Modulus of elasticity 5500 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178
(flexural test)
Compression modulus 4300 MPa 5mm/min, 10 N EN ISO 604 
Impact strength (Charpy) 35 kJ/m2 max. 7,5J DIN EN ISO 179-1eU 
Ball indentation hardness 286 MPa ISO 2039-1 
Compression strength 25/46/105 MPa 1% / 2% / 5% EN ISO 604 
Glass transition temperature 151 C DIN EN ISO 11357 
Melting temperature 339 C DIN EN ISO 11357
Thermal conductivity 0.38 W/(k*m) ISO 22007-4:2008
Specific heat 1 J/(g*K) ISO 22007-4:2008
Service temperature 300 C short term NN 
Service temperature 260 C long term NN
Thermal expansion (CLTE) 5 10-5*1/K 23-60°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
Thermal expansion (CLTE) 5 10-5*1/K 23-100°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
Thermal expansion (CLTE) 6 10-5*1/K 100-150°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
surface resistivity 1014 Ω -
volume resistivity 1014 Ω*cm
Resistance to hot water/ bases + - - 
Flammability (UL94) V0 - corresponding to DIN IEC 60695-11-10; 
Resistance to weathering - - - 
Water absorption 0.02 - 0.03 % 24h / 96h (23°C) DIN EN ISO 62





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