Mirada de cerámica Tecapeek CMF Gray
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Modelo: Ceramic filled PEEK TECAPEEK CMF grey
Marca: Tecapeek
Unidades de venta | : | Kilogram |
Tipo de paquete | : | Paquete de exportación |
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Tecapeek CMF Gray es un material compuesto basado en el polímero Victrex® Peek 450G, que está lleno de pigmento de cerámica y gris. Tecapeek CMF Grey es una alternativa de color con las mismas propiedades que Tecapeek CMF White, por lo tanto, es adecuado para aplicaciones donde el color blanco puede causar reflexiones que distorsionan los sistemas ópticos, o para aplicaciones donde se prefiere el color gris visualmente.
La serie CMF Tecapeek se ha diseñado con rellenos de cerámica para ofrecer el nivel más alto de estabilidad dimensional y micro maquinabilidad de tolerancias estrechas, que son propiedades clave necesarias para mecanizar características finas de los enchufes de la prueba IC y accesorios electrónicos.
El sistema de llenado de cerámica permite una alta precisión y dimensiones precisas de las microestructuras al resistir la formación de rebabas y las deformaciones durante el mecanizado, así como minimizar la absorción de humedad. Reducir la necesidad de operaciones de desgaste secundarias reduce los costos de fabricación. El nivel correcto de rigidez y alargamientos permite la maquinabilidad de micro agujeros menores de 0,1 mm con alta precisión de posición del agujero.
El nivel elevado de rigidez también permite resistir la flexión de piezas con secciones transversales delgadas. Tecapeek CMF Gray conserva las características sobresalientes de Peek Natural, como la alta resistencia a la temperatura (260 ° C), la expansión térmica baja, la baja absorción de humedad y la excelente resistencia.
En comparación con los plásticos reforzados con fibra, Peek relleno de cerámica ofrece una desviación de broca reducida, lo que permite una mayor precisión de la posición del agujero. El desgaste de la broca reducida en comparación con los plásticos reforzados con fibra resultó en una vida útil más larga de la broca de perforación, lo que afectó los costos de mecanizado. En comparación con las placas moldeadas por inyección, Tecapeek CMF se produce a través de una tecnología de moldeo por extrusión que resulta en menos tensiones residuales, deformación y flexión durante el mecanizado. El bajo estrés interno y la deformación es crucial para realizar las estrictas tolerancias de planitud de las placas de contacto con secciones transversales delgadas. Además, el estrés interno más bajo permite velocidades y alimentos más rápidos durante el mecanizado, lo que resulta en una producción de piezas más rápida y un mejor rendimiento, lo que reduce el costo y el tiempo de fabricación.
Tecapeek CMF Gray se incluye en la cartera de grado de semiconductores de Ensinger, que se produce con controles de contaminación estrictos y ofrece un cumplimiento exacto de copia. De esta manera, Ensinger garantiza el más alto nivel de limpieza y consistencia de rendimiento de calidad de este perfil de propiedad único. Con Tecapeek SD Black, Ensinger también ofrece una versión de ESD con propiedades comparables para una micro maquinabilidad mejorada.
Al igual que con todos los materiales de grado de semiconductores de Ensinger, podemos confirmar que Tecapeek CMF Gray cumple con las limitaciones impuestas por la Directiva ROHS 2011/65/UE de sustancias peligrosas en equipos eléctricos, y también puede proporcionar más declaraciones de conformidad a pedido.
HECHOS
Designación química
PIEK (polietheretherketona)
Color
gris
Colores alternativos disponibles
blanco
Densidad
1.65 g/cm3
PRINCIPALES CARACTERÍSTICAS
buena maquinabilidad
alta resistencia
rigidez
Baja expansión térmica
Burring bajo
Buena temperatura de deflexión de calor
muy buena estabilidad térmica
Industrias objetivo
Tecnología de semiconductores
Ingeniería Mecánica
tecnología de vacío
electrónica
Ficha técnica
Modulus of elasticity | 5500 | MPa | 1mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
(tensile test) | ||||
Tensile strength | 105 | MPa | 50mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
Tensile strength at yield | 102 | MPa | 50mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
Elongation at yield (tensile test) | 4 | % | 50mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
Elongation at break (tensile test) | 5 | % | 50mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
Flexural strength | 170 | MPa | 2mm/min, 10 N | DIN EN ISO 178 |
Modulus of elasticity | 5500 | MPa | 2mm/min, 10 N | DIN EN ISO 178 |
(flexural test) | ||||
Compression modulus | 4300 | MPa | 5mm/min, 10 N | EN ISO 604 |
Impact strength (Charpy) | 35 | kJ/m2 | max. 7,5J | DIN EN ISO 179-1eU |
Ball indentation hardness | 286 | MPa | ISO 2039-1 | |
Compression strength | 25/46/105 | MPa | 1% / 2% / 5% | EN ISO 604 |
Glass transition temperature | 151 | C | DIN EN ISO 11357 | |
Melting temperature | 339 | C | DIN EN ISO 11357 | |
Thermal conductivity | 0.38 | W/(k*m) | ISO 22007-4:2008 | |
Specific heat | 1 | J/(g*K) | ISO 22007-4:2008 | |
Service temperature | 300 | C | short term | NN |
Service temperature | 260 | C | long term | NN |
Thermal expansion (CLTE) | 5 | 10-5*1/K | 23-60°C, long. | DIN EN ISO 11359-1;2 |
Thermal expansion (CLTE) | 5 | 10-5*1/K | 23-100°C, long. | DIN EN ISO 11359-1;2 |
Thermal expansion (CLTE) | 6 | 10-5*1/K | 100-150°C, long. | DIN EN ISO 11359-1;2 |
surface resistivity | 1014 | Ω | - | |
volume resistivity | 1014 | Ω*cm | ||
Resistance to hot water/ bases | + | - | - | |
Flammability (UL94) | V0 | - | corresponding to | DIN IEC 60695-11-10; |
Resistance to weathering | - | - | - | |
Water absorption | 0.02 - 0.03 | % | 24h / 96h (23°C) | DIN EN ISO 62 |
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