| Tipo de Pago: | T/T,Paypal |
| Incoterm: | FOB,CFR,CIF,EXW,DDU |
| Cantidad de pedido mínima: | 1 Kilogram |
| transporte: | Ocean,Air,Express,Land |
| Hafen: | Shenzhen,Guangzhou,Hongkong |
Modelo: TECAPAI CM XP530 black-green GLASS FIBER FILLED PAI
Marca: Teca
| Unidades de venta | : | Kilogram |
| Tipo de paquete | : | Paquete de exportación |
TECPAI CM XP530 es un material de diomida poliamida moldeado por compresión que se modifica con un relleno de fibra de vidrio al 30%. Producido con el polímero de plástico Solvay Torlon®, Tecapai CM XP530 ofrece una combinación única de propiedades y puede reconocerse como productos comúnmente mencionados en las búsquedas web como "Torlon 5530". El mecanizado de Torlon requiere experiencia. Una de las características distintivas de este PAI relleno de vidrio es la maquinabilidad mejorada en comparación con otros materiales moldeados por compresión de PAI. Es posible micro mecanizado con menos burs que los materiales competitivos. Tecapai CM XP530 tiene alta resistencia y rigidez a temperaturas elevadas, un bajo CLTE, buenas propiedades dieléctricas y excelente resistencia a la compresión, además de una excelente resistencia química.
Las aplicaciones típicas incluyen enchufes de prueba en la industria de semiconductores, así como conectores eléctricos y aisladores. Los usuarios en el aeroespacio pueden estar interesados en este versátil plástico de PAI para sujetadores y carcasas, o para otros componentes estructurales. Cantidades mínimas de pedido tan bajas como 1 pieza se suman a la versatilidad de este producto PAI.
Ventajas de Tecapai CM XP530 Black-Green:
Aislante eléctricamente
Excelente fuerza y rigidez
Excelente estabilidad dimensional
Muy buena estabilidad térmica
Excelente resistencia química
Industrias objetivo:
Tecnología de semiconductores
Aeronave y tecnología aeroespacial
Industria de petróleo y gas
Industria química y de refinería
Ingeniería de Procesos
HECHOS
Designación química
PAI (poliamida-imida)
Color
negro
Densidad
1.61 g/cm3
PRINCIPALES CARACTERÍSTICAS
aislante eléctricamente
Excelente fuerza y rigidez
Excelente estabilidad dimensional
muy buena estabilidad térmica
Excelente resistencia química
Industrias objetivo
Tecnología de semiconductores
Aeronave y tecnología aeroespacial
Industria de petróleo y gas
Industria química y de refinería
Ingeniería de Procesos
| MECHANICAL PROPERTIES | VALUE | UNIT | CONDITION | TEST METHOD |
|---|---|---|---|---|
| Tensile strength at break | 16,700 | psi | ASTM D 638 | |
|
Modulus of elasticity (flexural test) |
890,000 | psi | ASTM D 790 | |
| Elongation at break (tensile test) | 3.2 | % | ASTM D 638 | |
| Flexural strength | 25,000 | psi | ASTM D 790 | |
|
Modulus of elasticity (tensile test) |
900,000 | psi | ASTM D 638 | |
| Compression strength | 5,800 | psi | 1% strain | ASTM D 695 |
| Compression strength | 30,000 | psi | 10% strain | ASTM D 695 |
| Compression modulus | 550,000 | psi | ASTM D 695 | |
| Shore hardness | 92 | - | D scale | ASTM D 2240 |
| Impact strength (Izod) | 0.9 | ftlbsin | notched | ASTM D 256 |
| THERMAL PROPERTIES | VALUE | UNIT | CONDITION | TEST METHOD |
|---|---|---|---|---|
| Deflection temperature | 515 | F | @ 264 psi | ASTM D 648 |
| Glass transition temperature | 529 | F | ASTM D3418 | |
| Thermal expansion (CLTE) | 1.76 | *10^-5 in/in / degre | range -40 °F to 302 °F | ASTM E 831 |
| ELECTRICAL PROPERTIES | VALUE | UNIT | CONDITION | TEST METHOD |
|---|---|---|---|---|
| Dielectric constant | 3.8 | - | @ 1 MHz | ASTM D 150 |
| Dissipation factor | 0.006 | - | @ 1 MHz | ASTM D 150 |
| Surface resistivity | 1013 | Ω/sq | ASTM D 257 | |
| Dielectric strength | 500 | V/mil | ASTM D 149 |
| OTHER PROPERTIES | VALUE | UNIT | CONDITION | TEST METHOD |
|---|---|---|---|---|
| Flammability (UL94) | V-0 | - | 3.2 mm | - |
| Moisture absorption | 0.2 | % | 24 hr immersion | ASTM D 570 |
| Moisture absorption | 1.8 | % | saturation | ASTM D 570 |
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