Hony Engineering Plastics Co.,Ltd.
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Tecatron SX Natural PPS Semiconductor Aplicaciones
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Atributos del producto

ModeloTECATRON SX natural PPS

MarcaTecatron SX

Embalaje y entrega
Unidades de venta : Kilogram
Tipo de paquete : Paquete de exportación
TechTron PPS HPV
Descripción

Tecatron SX Natural es un plástico PPS sin relleno (polifenileno sulfuro), procesado en placas, varillas y tubos de conformidad con los requisitos de copia de semiconductores exactamente (también conocido como copia exacta o CE). Además, los controles y medidas de calidad más estrictos aseguran la limpieza óptica maximizada y la estabilidad dimensional, que para el material PPS de Ensinger está significativamente por encima del estándar de mercado habitual.


La extrusión del plástico PPS es un desafío en términos de acabado superficial, ya que la piel de extrusión difiere significativamente del interior del material debido a la tendencia del polímero a decolorarse. Para el mecanizado del componente terminado, esto generalmente significa que los talleres de máquinas tienen que elegir formas de stock más grandes de las que realmente necesarias y, en consecuencia, deben aceptar más chatarra. Al elegir Tecatron SX, los usuarios pueden reducir este problema, ya que se eliminan las decoloraciones de la superficie, y los talleres de máquinas pueden elegir formas más cercanas a la configuración de la parte final, ahorrar tiempo y costos.


Con más de 100 dimensiones diferentes para Tecatron SX disponibles, Ensinger ofrece la mejor diversidad de tamaño de PPS para la demanda de las industrias de semiconductores. De esta manera, los talleres de máquinas pueden elegir el tamaño más cercano y ahorrar residuos y costos de materiales, lo que permite reducir la parte de la parte de la parte de las reducciones de los costos.


La pureza óptica también es un desafío importante con el plástico de PPS en general, especialmente cuando las impurezas como las motas negras, las marcas de flujo y las rayas en el material tienen un impacto negativo en el rendimiento del proceso durante la producción de piezas terminadas. Debido a su alto grado de limpieza, Tecatron SX Natural PPS es el material de elección para las aplicaciones PPS en las industrias de semiconductores, por ejemplo para piezas de equipos de proceso húmedo o accesorios de inspección de PCB. Además, Tecatron SX ofrece una mejor tensión interna y estabilidad dimensional en comparación con los PP industriales estándar, lo que respalda particularmente la idoneidad de las piezas con tolerancias estrictas.



Las propiedades técnicas de PPS del plástico de alta temperatura también caracterizan a Tecatron SX Natural. Estos incluyen alta resistencia y rigidez mecánica, incluso a temperaturas superiores a 200 ° C. Además de la baja absorción de agua, el polímero PPS también muestra una buena estabilidad dimensional, pureza iónica, baja tendencia a la fluencia y excelentes propiedades eléctricas, y por lo tanto es adecuada para piezas con tolerancias más estrechas. Además, los PP sin relleno son muy estables químicamente, incluso a temperaturas elevadas, pero muestra sensibilidad a la radiación UV cuando no se aceja. No hay un disolvente conocido que disuelva PPS Tecatron a temperaturas inferiores a 200 ° C.


Al igual que con todos los materiales de grado de semiconductores de Ensinger, podemos confirmar que Tecatron SX Natural cumple con las limitaciones impuestas por la Directiva ROHS 2011/65/UE de sustancias peligrosas en equipos eléctricos, y también puede proporcionar más declaraciones de conformidad a pedido.


Ensinger ofrece un grado alternativo de tubo PPS sin relleno desarrollado específicamente para anillos de retención de CMP: Tecatron CMP Natural. La idoneidad especial para los anillos de retención de CMP resulta de la reducción de los defectos de la oblea debido a un perfil de propiedad especial, que proporciona un equilibrio único de ductilidad y dureza.


Tecatron Sx Natural Jpg




HECHOS

Designación química

PPS (polifenilensulfuro)

Color

beige

Densidad

1.36 g/cm3



PRINCIPALES CARACTERÍSTICAS

Buena temperatura de deflexión de calor

buena resistencia química

Resistencia contra la radiación de alta energía

alta resistencia

estabilidad de alta dimensión

rigidez

alta resistencia a la fluencia


Industrias objetivo

Tecnología de semiconductores



Aplicaciones

Aplicaciones eléctricas

Alojamiento

Aplicaciones de semiconductores

Componentes estructurales


MECHANICAL PROPERTIES VALUE UNIT PARAMETER NORM
Modulus of elasticity
(tensile test)
4000 MPa 1mm/min DIN EN ISO 527-2 
Tensile strength 102 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
Tensile strength at yield 100 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
Elongation at break (tensile test) 11 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
Flexural strength 151 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178 
Modulus of elasticity
(flexural test)
4000 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178
Compression modulus 3300 MPa 5mm/min, 10 N EN ISO 604 
Impact strength (Charpy) 56 kJ/m2 max. 7.5J DIN EN ISO 179-1eU 
Ball indentation hardness 230 MPa ISO 2039-1
Compression strength 20 - 38 MPa 1% / 2% EN ISO 604 


THERMAL PROPERTIES VALUE UNIT PARAMETER NORM
Glass transition temperature 97 C DIN EN ISO 11357 
Melting temperature 281 C DIN EN ISO 11357
Thermal conductivity 0.25 W/(k*m) ISO 22007-4:2008
Specific heat 1.0 J/(g*K) ISO 22007-4:2008
Service temperature 260 C short term NN 
Service temperature 230 C long term -
Thermal expansion (CLTE) 6 10-5*1/K 23-60°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
Thermal expansion (CLTE) 7 10-5*1/K 23-100°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
Thermal expansion (CLTE) 12 10-5*1/K 100-150°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
ELECTRICAL PROPERTIES VALUE UNIT PARAMETER NORM
surface resistivity 1014 DIN IEC 60093
volume resistivity 1014 Ω*cm DIN IEC 60093



OTHER PROPERTIES VALUE UNIT PARAMETER NORM
Resistance to hot water/ bases + - - 
Flammability (UL94) V0 - corresponding to DIN IEC 60695-11-10; 
Resistance to weathering - - - 
Water absorption <0.01 - 0.01 % 24h / 96h (23°C) DIN EN ISO 62 


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