| Tipo de Pago: | T/T,Paypal |
| Incoterm: | FOB,CFR,CIF,EXW,DDU |
| Cantidad de pedido mínima: | 1 Kilogram |
| transporte: | Ocean,Land,Air,Express |
| Hafen: | Shenzhen,Guangzhou,Hongkong |
Modelo: TECASINT® 2011 natural UNFILLED POLYIMIDE
Marca: Tecasint
| Unidades de venta | : | Kilogram |
| Tipo de paquete | : | Paquete de exportación |
TECASINT 2011 es uno de los grados naturales sin llenar. Tiene un módulo muy alto de elasticidad, alta rigidez y dureza. En comparación con TecasInt 1011, ha reducido significativamente la absorción de humedad, la mayor tenacidad y mejores propiedades de mecanizado. Dentro de la serie Tecasint 2000, el material tiene la máxima resistencia y alargamiento, junto con un alto módulo de elasticidad y conductividad térmica y eléctrica mínima. TECASINT 2011 es muy pura con baja desgasificación de acuerdo con la regulación de la ESA ECSS-Q-70-20.
HECHOS
Designación química
Pi (poliimida)
Color
marrón
Densidad
1.38 g/cm3
PRINCIPALES CARACTERÍSTICAS
muy buena estabilidad térmica
alta capacidad térmica y mecánica
bajo desgasificación
muy buen aislamiento eléctrico
Resistencia contra la radiación de alta energía
buena resistencia química
alta resistencia a la fluencia
sensible a la hidrólisis en un rango térmico más alto
Industrias objetivo
Ingeniería Mecánica
Ingeniería de precisión
Aeronave y tecnología aeroespacial
Ingenieria Eléctrica
ingeniería criogénica
tecnología Medica
tecnología de vacío
electrónica
Tecnología de semiconductores
Propiedades clave
Excelente resistencia a la fluencia
Excelente estabilidad térmica a largo plazo
Características de alta pureza
Propiedades de alta resistencia y rigidez
Solo niveles extremadamente bajos de extractables e impurezas iónicas
Propiedades de rodamiento y desgaste excepcionales
Limitaciones
Resistencia química a algunos ácidos y bases fuertes
Hidrolizos en presencia de vapor
Aplicaciones
Bujes y rodamientos
Aplicaciones de semiconductores de alta pureza
Componentes aislantes para equipos de soldadura y soldadura
Aplicaciones de la bomba y la válvula
Aplicaciones de plasma de semiconductores
Componentes de manejo de obleas
TECASINT 2011 Hoja de datos técnicos de poliimida natural sin relleno
| VALUE | UNIT | PARAMETER | NORM | |
| Notched impact strength (Charpy) | 9.3 | kJ/m2 | max 7.5 J | DIN EN ISO 179-1 |
| Impact strength (Charpy) | 87.9 | kJ/m2 | max 7.5 J | DIN EN ISO 179-1 |
| Shore hardness | 90 | Shore D | DIN EN ISO 868 | |
| Tensile strength | 130 | MPa | DIN EN ISO 527-1 | |
| Modulus of elasticity | 3600 | MPa | 1 mm/min | DIN EN ISO 527-1 |
| (tensile test) | ||||
| Flexural strength | 177 | MPa | 10 mm/min | DIN EN ISO 178 |
| Compression strength | 470 | MPa | EN ISO 604 | |
| Ball indentation hardness | 260 | MPa | ISO 2039-1 | |
| Elongation at break (tensile test) | 8 | % | 50 mm/min | DIN EN ISO 527-1 |
| Modulus of elasticity | 3600 | MPa | 2 mm/min | DIN EN ISO 178 |
| (flexural test) | ||||
| Compression modulus | 3430 | MPa | 1 mm/min | EN ISO 604 |
| Compressive strain at break | 55 | % | 10 mm/min | EN ISO 604 |
| Compression strength | 170 | MPa | EN ISO 604 | |
| Glass transition temperature | 352 | C | - | |
| Heat distortion temperature | 319 | C | 1.80 MPa | DIN 53 461 |
| Specific heat | 0.925 | J/(g*K) | - | |
| Thermal conductivity | 0.22 | W/(k*m) | 40°C | ISO 8302 |
| Service temperature | 290 | C | long term | - |
| Thermal expansion (CLTE) | 4.4 - 4.3 | 10-5*1/K | 50-200°C | DIN 53 752 |
| Thermal expansion (CLTE) | 5.1 | 10-5*1/K | 200-300°C | DIN 53 752 |
| surface resistivity | 1015 | Ω | 23°C | DIN IEC 60093 |
| volume resistivity | 1015 | Ω*cm | 23°C | DIN IEC 60093 |
| Electric strength DC | 34.3 | kV*mm-1 | 23°C | ISO 60243-1 |
| Dielectric constant | 3.5 | 100 Hz | DIN VDE 0303 | |
| Dielectric constant | 3.5 | 1 kHz | DIN VDE 0303 | |
| Dielectric constant | 3.4 | 10 kHz | DIN VDE 0303 | |
| Dielectric constant | 3.4 | 100 kHz | DIN VDE 0303 | |
| Flammability (UL94) | V0 | - | corresponding to | DIN IEC 60695-11-10; |
| Outgassing in high vacuum | passed | ECSS-Q-70-02 | ||
| Water absorption | 0.47 | % | 24 h in water, 23℃ | DIN EN ISO 62 |
| Water absorption | 1.65 | % | 24 h in water, 80℃ | DIN EN ISO 62 |
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