Prueba de back -end y materiales relacionados

Prueba de back -end y materiales relacionados

Ningún segmento de plásticos semiconductores se ha visto más afectado por la miniaturización que la prueba de back -end. Casi todos los dispositivos IC deben probarse para su funcionalidad en una amplia gama de parámetros. Al realizar la prueba, se requiere una plantilla para arreglar el chip IC correctamente para la prueba. Esa plantilla se llama quemadura en el enchufe. Los pasadores pequeños llamados POGO se insertan a través del nido de plástico y deben tocar un área precisa del chip para realizar la prueba. El diseño de la quemadura en los enchufes está determinada por el chip IC que asegura, cuanto más pequeña sean las características del chip, más pequeño es el patrón de agujeros requeridos

Factores críticos en la selección de materiales para aplicaciones BET
Módulo flexible: mantener la integridad bajo carga
Alargamiento de la tracción - patrón de agujeros y precisión de colocación
Punto de fusión - Reducción de rebabas durante el mecanizado
CLTE: mantenga dimensiones en un rango de temperatura
Absorción de humedad: mantenga las dimensiones cuando se expone a la humedad

Productos de características

Semitron® MDS -100 -Super Polymer a base de mirada laminada que ofrece un alto nivel de maquinabilidad, incluso de hasta 0.08 mm, al tiempo que entrega más de 1,400,000 módulos de flexión PSI, baja absorción de humedad y bajo CLTE.

TECAPEEK® LP TV20 - Más nuevo en tecnología de placa delgada en el mercado, esta placa de vista modificada está disponible de 0,4 mm de espesor hasta 3.5 mm. Es perfecto para marcar ese grosor para los ahorros al tiempo que ofrece estabilidad extrema y planitud.

Semitron® GC-100-Sistema de polímeros basado en PEEK moldeado por inyección que ofrece un equilibrio de costo frente al rendimiento. Con más de 1.0 millones de módulos de flexión y disponible en un espesor de 6, 9 y 12 mm, GC-100 puede ser una opción perfecta para su aplicación desafiante

TECASINT® LP - Laminado de poliimida desarrollado para proporcionar un material de placa delgada de propiedad física alta en el mercado de pruebas de back -end. Disponible en una placa de 0.3 mm de hasta 3.5 mm, esta es la solución perfecta si su aplicación requiere PI pero desea maximizar el costo.