Hojas de varillas de poliimida Meldin® 7001

Meldin® 7001 es la resina de poliimida de base sin relleno. Es ideal para aplicaciones aislantes térmicas, componentes de vacío y piezas estructurales de alta temperatura.

Se puede encontrar un peso más ligero que los metales y más dúctil que la cerámica, Meldin® 7001, donde es deseable el reemplazo de metal, como las aplicaciones de semiconductores, donde puede reemplazar el aluminio, la cerámica y otros plásticos de alto rendimiento.

Como es un plástico termoestable, no tiene una temperatura de transición de vidrio ni un punto de fusión, lo que lo hace ideal para aplicaciones de alta temperatura.

Las varillas, placas y piezas Meldin® 7001 ofrecen propiedades mecánicas superiores y alta resistencia química. La poliimida de meldina es ideal para aplicaciones eléctricas y térmicas aislantes. Más dúctil que la cerámica y el peso más ligero que los metales, Meldin® 7001 es una excelente opción para piezas estructurales en aeroespaciales y otras aplicaciones donde es deseable el reemplazo de metal. En las aplicaciones de procesamiento de obleas de semiconductores, la tasa de grabado en plasma de Meldin® 7001 es de 10% a 20% más baja que Vespel® SP-1 que proporciona un rendimiento superior con el tiempo. (Contáctenos para obtener detalles completos). Para los enchufes de prueba de IC y los cabezales de prueba de la sonda, Meldin® 7001 también es un excelente reemplazo para Vespel® SP-1. Los productos Meldin 7000 cuentan con temperaturas operativas continuas de hasta 550ºF (260ºC) y operación intermitente de hasta 900ºF, mientras mantienen tolerancias estrictas de ± 0.001 pulg. En ODS e IDS. Meldin 7001 es adecuado para semiconductores estructurales de alta temperatura, semiconductores de alta pureza y aplicaciones de soldadura por plasma.

Aplicaciones típicas: anillos y tornillos de abrazadera de obleas, enchufes y nidos de prueba de IC, puntas de antorcha de plasma, rodamientos, sellos, aislantes, arandelas de empuje, buje de aislantes de semicon, aislador de corredores calientes

Características de la poliimida Meldin® 7001:

Funciona de criogénico a 315 ° C (600 ° F) e intermitentemente a 482 ° C (900 ° F)

Temperaturas operativas continuas de 550ºF (260ºF)

Meldin 7001 no se derrite

Propiedades de lubricantes

Meldin ® tiene una velocidad de grabado de plasma más baja que Vespel® SP-1

Meldin ® es un nombre comercial registrado de Saint Gobain Performance Products.

Vespel ® es un nombre comercial registrado de EI DuPont Denemours.

Las placas Meldin de 12 "x 12" tienen un 44% más de material que una placa de 10 "x 10".

Meldin 7001 está almacenado en almacenes profesionales de Plastics USA, Singapur y Taiwán