Hony Engineering Plastics Co.,Ltd.
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Equivalente de PI natural (sin relleno) de Vespel SP-1
Equivalente de PI natural (sin relleno) de Vespel SP-1
Equivalente de PI natural (sin relleno) de Vespel SP-1
Equivalente de PI natural (sin relleno) de Vespel SP-1
Equivalente de PI natural (sin relleno) de Vespel SP-1

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Atributos del producto

ModeloHONYPLAS polyimide PI

MarcaHonyplas

Embalaje y entrega
Unidades de venta : Kilogram
Tipo de paquete : Paquete de exportación
Hoja de lámina de poliimida SP-1
hoja de poliimida
Descripción

La poliimida Pi es un polímero de alta temperatura que no fusión. La resistencia, la estabilidad dimensional y la resistencia a la fluencia permanecen alta incluso a temperaturas superiores a 260 ° C. Las bajas tasas de desgaste combinadas con la capacidad de trabajar en condiciones no subicadas y altas tasas fotovoltaicas lo convierten en el material ideal para las aplicaciones desafiantes de fricción y desgaste, extendiendo la vida útil y la reducción de los costos de mantenimiento. Su alta pureza y baja desgasificación son necesarios para aplicaciones en la industria del vacío, el espacio y los semiconductores.


Material: Pi-N, Pi natural (sin relleno)

Color: marrón

Dimensión:

Grosor: 2 ~ 60 mm

L x W: 320 x 320 mm

3mm-Polyimide-sheet


5mm-Polyimide-Sheet-Vespel-SP1-equivalent-2



Propiedades especiales de poliimida Pi

Estabilidad térmica a largo plazo 300 ° C (a corto plazo hasta 400 ° C)

Buenas propiedades criogénicas hasta -270 ° C

Alta resistencia, módulo y rigidez también a altas temperaturas superiores a 260 ° C

Excelente resistencia al desgaste bajo alta presión superficial y altas velocidades de deslizamiento

Excelente aislamiento térmico y eléctrico

Conductividad térmica mínima

Alta pureza, baja desgasificación en condiciones de vacío de acuerdo

Buena maquinabilidad

Buena resistencia química a ácidos, grasas y solventes

Grado de retardante de llama más alto UL-94 V-0

Resistencia a la irradiación

Resistencia al envejecimiento


La poliimida PI es ideal para aplicaciones eléctricas y térmicas aislantes. Más dúctil que la cerámica y el peso más ligero que los metales, y el peso más ligero que los metales, la placa de poliimida Pi es una excelente opción para piezas estructurales en aeroespaciales y otras aplicaciones donde el reemplazo de metal es deseable.


En las aplicaciones de procesamiento de obleas de semiconductores, la placa de la lámina PI de poliimida se puede mecanizar como herramientas de manejo de obleas de poliimida Pi (puntas de obleas).


Para los enchufes de prueba IC y los cabezales de prueba de la sonda, la placa de la lámina PI de poliimida también es un excelente reemplazo para Vespel® SP-1. Polyimida PI La placa de la placa de la placa continua temperaturas operativas de hasta 550ºF (260ºC) y operación intermitente de hasta 900ºF


La placa de poliimida Pi se moldea la compresión.


Aplicaciones típicas de poliimida pi

Industria de semiconductores: equipo de proceso de fabricación de semiconductores con alta pureza y alta resistencia. Tales como anillos de sujeción de obleas, carteras de obleas, guías de obleas, puntas de obleas, coletas de recolección de matrices, almohadillas de vacío, cojinetes, alfileres de centrado, alfileres de alineación, aisladores, tornillos y sujetadores, buje de aislantes semicon, consejos de antorcha de plasma, prueba de ic tametets & nidos y nidos

Industria automotriz: arandela de empuje o anillos de pistón en transmisión y bombas que reemplazan los metales tradicionales

Industria del espacio aerodinámico: piezas del motor a reacción como almohadillas, parachoques, sellos y rodamientos

Maquinaria industrial: aisladores de punta de boquilla para boquillas de corredores calientes utilizados para el moldeo de inyección de productos termoplásticos como preformas de mascotas, tapas para mascotas

Poliimida Pi en la industria del vidrio. El uso de poliimida Pi puede mejorar la productividad en la fabricación de botellas de vidrio para vidrio de contenedores, la industria farmacéutica y cosmética. Poliimida PI Excelente resistencia a la temperatura y baja conductividad térmica prestan estos beneficios clave de plásticos de alto rendimiento, particularmente para el manejo de vidrio caliente, en comparación con los componentes hechos de grafito. También ayudan a extender la vida útil de los componentes y a mejorar la tasa de producción. Además, los materiales de poliimida PI son económicos de procesar, lo que los convierte en una alternativa cada vez más popular para la producción de inserciones para llevar y las pinzas de botellas.


Mecanizado de poliimida Pi Vespel equivalente

La poliimida Pi Vespel ofrece facilidad de mecanizado y tolerancias estrechas debido a su resistencia mecánica inherente, rigidez y estabilidad dimensional. El mecanizado de poliimida Pi Vespel no es muy diferente del mecanizado de metales como resultado de esto; Finge que estés mecanizando latón. Sin embargo, a diferencia del metal, la poliimida Pi Vespel (como todos los termoplásticos) se deformará si lo sostiene demasiado bien.


En general, recomendamos herramientas de aleación de carburo de tungsteno, aunque recomendamos herramientas de diamantes para grandes ejecuciones de volumen o trabajo que requiere tolerancias cercanas. Tenga cuidado de sobrecalentarse de poliimida pi No debería volverse tan caliente que no pueda comprenderlo con las manos desnudas.


Szie de poliimida Pi Placa

320 x320 mm de ancho y longitud y con un grosor mínimo de 2 mm hasta un espesor máximo de 60 mm


PI – Polyimide
Polyimide (PI) is a non melting high temperature polymer. Strength, dimensional stability, and creep resistance remain high even at temperatures above 360°C
Properties Temperature Test Standard or Instrument Unit PI-N PI-G15
Physical Properties
Color Brown Black
Density GB1033  g/cm³ 1.38-1.42 1.42-1.45
Mechanical Properties
Tensile Strength 23℃ GB/T1040-2006 Mpa 85 89
260℃ 49.4 54
Elongation at Break 23℃ GB/T1040-2006 % 6.3 3.7
260℃
Tensile Modulus 23℃ GB/T1040-2006 Mpa 3140 4400
260℃
Flexural Strength 23℃ GB/T1040-2000 Mpa 110 137
260℃ 60 99
Flexural Modulus 23℃ GB/T1040-2000 Mpa 2990 4500
260℃ 1640 3000
Compress Strength 23℃ GB/T1040-2000 Mpa 135 124
260℃ 83.8 100
Compress Modulus 23℃ GB/T1040-2000 Mpa 1620 1600
260℃ 1410 1400
lzod Unotched Impact Strength 23℃ GB/T16420-1996 Kj/m2 83.2 45
260℃
Thermal Properties
Coefficient of Linear Expansion 296-573K μm/m/°C 53 49
 Deflection Temperature GB/T 1634.2 >360 >360
Electrical Properties
Surface Resistvity GB1410 Ω 1014
Volume Resistvity GB1410 Ω.cm 1015
Dielectric Strength KV/mm 22
Dielectric Constant 3.6
NOTE: *The data stated above are typical values intended for reference and comparison purposes only. *The data should not be used as a basis for design specifications or quality control. *The information is provided as a guide to the best of our knowledge and given without obligation or liability. *Testing under individual application circumstances is recommended.
* PI-N,  Natural (Unfilled) PI
* PI-G15, 15% Graphite Filled PI
Polyimide-Sheet




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