Varilla equivalente de poliimida Pi Vespel

Varilla equivalente de poliimida Pi Vespel

Name: Hoja de poliimida Vespel SP-1
Uploaded: 2024-06-19T06:48:12+08:00
Description: Hoja de poliimida Vespel SP-1

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Modelo: Vespel Sheet Rod

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Hoja de poliimida Vespel SP-1

hoja de poliimida

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Descripción

La poliimida de la poliimida HonyPlas ® (PI) es un polímero de alta temperatura que no fusión. La resistencia, la estabilidad dimensional y la resistencia a la fluencia permanecen alta incluso a temperaturas superiores a 260 ° C. Las bajas tasas de desgaste combinadas con la capacidad de trabajar en condiciones no subicadas y altas tasas fotovoltaicas lo convierten en el material ideal para las aplicaciones desafiantes de fricción y desgaste, extendiendo la vida útil y la reducción de los costos de mantenimiento. Su alta pureza y baja desgasificación son necesarios para aplicaciones en la industria del vacío, el espacio y los semiconductores.

Propiedades especiales de poliimida Pi
Estabilidad térmica a largo plazo 300 ° C (a corto plazo hasta 400 ° C)
Buenas propiedades criogénicas hasta -270 ° C
Alta resistencia, módulo y rigidez también a altas temperaturas superiores a 260 ° C
Excelente resistencia al desgaste bajo alta presión superficial y altas velocidades de deslizamiento
Excelente aislamiento térmico y eléctrico
Conductividad térmica mínima
Alta pureza, baja desgasificación en condiciones de vacío de acuerdo
Buena maquinabilidad
Buena resistencia química a ácidos, grasas y solventes
Grado de retardante de llama más alto UL-94 V-0
Resistencia a la irradiación
Resistencia al envejecimiento
La poliimida PI es ideal para aplicaciones eléctricas y térmicas aislantes. Más dúctil que la cerámica y el peso más ligero que los metales, y el peso más ligero que los metales, la placa de poliimida Pi es una excelente opción para piezas estructurales en aeroespaciales y otras aplicaciones donde el reemplazo de metal es deseable.

En las aplicaciones de procesamiento de obleas de semiconductores, la placa de la lámina PI de poliimida se puede mecanizar como herramientas de manejo de obleas de poliimida Pi (puntas de obleas).

Para los enchufes de prueba IC y los cabezales de prueba de la sonda, la placa de la lámina PI de poliimida también es un excelente reemplazo para Vespel® SP-1. Polyimida PI La placa de la placa de la placa continua temperaturas operativas de hasta 550ºF (260ºC) y operación intermitente de hasta 900ºF

La placa de poliimida Pi se moldea la compresión.

Descripción Grados de SNC Polyimide Pi
Honyplas ® Pi sin relleno - Natural (sin relleno) Pi más alto alargamiento y pureza. Equivalente de Vespel SP-1

Honyplas ® PI-G15- Grado auto-lubricante con 15% de grafito. Equivalente de Vespel SP-21

Honyplas ® Pi de rodamiento de PI y grado de desgaste, estabilidad térmica superior. Equivalente de Vespel SCP-5050

Aplicaciones típicas de poliimida pi
Industria de semiconductores: equipo de proceso de fabricación de semiconductores con alta pureza y alta resistencia. Tales como anillos de sujeción de obleas, carteras de obleas, guías de obleas, puntas de obleas, coletas de recolección de matrimonio, almohadillas de vacío, cojinetes, alfileres de centrado, alfileres de alineación, aisladores, tornillos y sujetadores, buje de aisladores semicon, consejos de antigüedad de plasma, prueba de ic testets & nidos y nidos
Industria automotriz: arandela de empuje o anillos de pistón en transmisión y bombas que reemplazan los metales tradicionales
Industria del espacio aerodinámico: piezas del motor a reacción como almohadillas, parachoques, sellos y rodamientos
Maquinaria industrial: aisladores de punta de boquilla para boquillas de corredores calientes utilizados para el moldeo de inyección de productos termoplásticos como preformas de mascotas, tapas para mascotas
Poliimida Pi en la industria del vidrio. El uso de poliimida Pi puede mejorar la productividad en la fabricación de botellas de vidrio para vidrio de contenedores, la industria farmacéutica y cosmética. Poliimida PI Excelente resistencia a la temperatura y baja conductividad térmica prestan estos beneficios clave de plásticos de alto rendimiento, particularmente para el manejo de vidrio caliente, en comparación con los componentes hechos de grafito. También ayudan a extender la vida útil de los componentes y a mejorar la tasa de producción. Además, los materiales de poliimida PI son económicos de procesar, lo que los convierte en una alternativa cada vez más popular para la producción de inserciones para llevar y las pinzas de botellas.

Mecanizado de poliimida Pi Vespel equivalente
La poliimida Pi Vespel ofrece facilidad de mecanizado y tolerancias estrechas debido a su resistencia mecánica inherente, rigidez y estabilidad dimensional. El mecanizado de poliimida Pi Vespel no es muy diferente del mecanizado de metales como resultado de esto; Finge que estés mecanizando latón. Sin embargo, a diferencia del metal, la poliimida Pi Vespel (como todos los termoplásticos) se deformará si lo sostiene demasiado bien.

Generalmente recomendamos herramientas de aleación de carburo de tungsteno, aunque recomendamos herramientas de diamantes para carreras de gran volumen o trabajo que requiere tolerancias cercanas. Tenga cuidado de sobrecalentarse de poliimida pi No debería volverse tan caliente que no pueda comprenderlo con las manos desnudas.

Szie de poliimida Pi Placa

320 x320 mm de ancho y longitud y con un grosor mínimo de 2 mm hasta un espesor máximo de 60 mm

PI-12

PI-Rod Polyimide-Rod-Bar-Vespel-SP1-equivalent

Hoja de datos de material

PI – Polyimide
Polyimide (PI) is a non melting high temperature polymer. Strength, dimensional stability, and creep resistance remain high even at temperatures above 360°C
Properties	Temperature	Test Standard or Instrument	Unit	PI-N	PI-G15
Physical Properties
Color	–	–	–	Brown	Black
Density	–	GB1033	g/cm³	1.38-1.42	1.42-1.45
Mechanical Properties
Tensile Strength	23℃	GB/T1040-2006	Mpa	85	89
Tensile Strength	260℃	GB/T1040-2006	Mpa	49.4	54
Elongation at Break	23℃	GB/T1040-2006	%	6.3	3.7
Elongation at Break	260℃	GB/T1040-2006	%	–	–
Tensile Modulus	23℃	GB/T1040-2006	Mpa	3140	4400
Tensile Modulus	260℃	GB/T1040-2006	Mpa	–	–
Flexural Strength	23℃	GB/T1040-2000	Mpa	110	137
Flexural Strength	260℃	GB/T1040-2000	Mpa	60	99
Flexural Modulus	23℃	GB/T1040-2000	Mpa	2990	4500
Flexural Modulus	260℃	GB/T1040-2000	Mpa	1640	3000
Compress Strength	23℃	GB/T1040-2000	Mpa	135	124
Compress Strength	260℃	GB/T1040-2000	Mpa	83.8	100
Compress Modulus	23℃	GB/T1040-2000	Mpa	1620	1600
Compress Modulus	260℃	GB/T1040-2000	Mpa	1410	1400
lzod Unotched Impact Strength	23℃	GB/T16420-1996	Kj/m2	83.2	45
lzod Unotched Impact Strength	260℃	GB/T16420-1996	Kj/m2	–	–
Thermal Properties
Coefficient of Linear Expansion		296-573K	μm/m/°C	53	49
Deflection Temperature		GB/T 1634.2	℃	>360	>360
Electrical Properties
Surface Resistvity		GB1410	Ω	1014	–
Volume Resistvity		GB1410	Ω.cm	1015	–
Dielectric Strength		–	KV/mm	22	–
Dielectric Constant		–	–	3.6	–
NOTE: The data stated above are typical values intended for reference and comparison purposes only. The data should not be used as a basis for design specifications or quality control. The information is provided as a guide to the best of our knowledge and given without obligation or liability. Testing under individual application circumstances is recommended.
* PI-N, Natural (Unfilled) PI
* PI-G15, 15% Graphite Filled PI