FR4 es un material compuesto de resina epoxi de fibra de vidrio con excelentes propiedades eléctricas, mecánicas y de resistencia al calor, que se usa ampliamente en electrónica, eléctrica, aeroespacial y otros campos.
El siguiente es el proceso general de procesamiento de FR4:
1. Diseño y planificación
Determine el tamaño, el grosor, el número de capas y otros parámetros de la hoja FR4 de acuerdo con los requisitos del producto. Diseñe los gráficos de circuitos, que incluyen cableado, ubicaciones de agujeros, almohadillas, etc. Formule el plan de proceso de mecanizado, que incluye corte, perforación, grabado, recubrimiento y otros procesos.
2. Preparación de material
Seleccione tableros FR4 adecuados y asegúrese de que su calidad cumpla con los requisitos. Prepare las herramientas y equipos requeridos, como máquina de corte, máquina de perforación, máquina de grabado, equipos de recubrimiento, etc. 3.
3. Corte
Use la máquina de cortar para cortar la hoja FR4 en el tamaño y la forma requeridos. Preste atención a la precisión de corte y la calidad de la superficie para evitar rebabas, grietas y otros defectos.
4. Perforación
Use la máquina de perforación para perforar agujeros en hojas de FR4 para montar componentes electrónicos y circuitos de conexión. Controle la profundidad y el diámetro de los agujeros para garantizar la precisión de los agujeros.
5. Grabado
Transfiera el patrón de circuito diseñado a la placa FR4 por fotolitografía o grabado químico. El proceso de grabado debe prestar atención para controlar la concentración de la solución de grabado, la temperatura y el tiempo para garantizar la calidad del grabado. 6.
6. Electroplatación
El enchapado en los gráficos del circuito grabado, como el enchapado de cobre, el revestimiento de níquel, el revestimiento de oro, etc., para mejorar la conductividad y la resistencia a la corrosión del circuito. El proceso de recubrimiento debe prestar atención al control de la densidad actual, el tiempo de recubrimiento y el grosor de la capa de recubrimiento. 7.
7. Tratamiento de superficie
El tratamiento de la superficie de las tablas FR4, como la limpieza, el secado, la resistencia a la soldadura de recubrimiento, etc., para proteger el circuito y mejorar el rendimiento de la soldadura. El proceso de tratamiento de la superficie debe prestar atención para controlar el proceso de tratamiento y la calidad, para evitar la contaminación de la superficie, la oxidación y otros problemas.
8. Asamblea y prueba
Monte los componentes electrónicos en la placa FR4 y realice soldadura y conexión. Pruebe las placas de circuito ensambladas, como la prueba de rendimiento eléctrico, la prueba de confiabilidad, etc., para garantizar que la calidad del producto cumpla con los requisitos.
9. Embalaje y envío
Las placas de circuito probadas serán empaquetadas, como envases antiestáticos, embalaje a prueba de humedad, etc., para proteger el producto de daños durante el transporte y el almacenamiento.
Notas sobre el envío de acuerdo con los requisitos del cliente:
1. Presta atención a la seguridad en el proceso de procesamiento para evitar accidentes.
2. Controle estrictamente los parámetros de procesamiento para garantizar que la calidad del producto cumpla con los requisitos. 3.
3. Preste atención a la protección del medio ambiente para evitar la contaminación del medio ambiente mediante aguas residuales, gas residual, residuos de residuos, etc. producidos en el procesamiento. 4.
4. Realice mantenimiento y reparación regulares del equipo de procesamiento para garantizar el funcionamiento normal del equipo. 5. Mantenga registros del proceso de procesamiento.
5. Los registros y estadísticas deben hacerse para el proceso de procesamiento, para facilitar el rastreo y la mejora de calidad.
Lo anterior es el proceso general y las precauciones para el procesamiento de FR4, la tecnología y el proceso de procesamiento específicos pueden variar según los requisitos del producto y el equipo de procesamiento. En el procesamiento real, es necesario ajustar y optimizar de acuerdo con la situación específica.
