Aplicación de la ingeniería de alto rendimiento PEEK/PPS en el campo de semiconductores

February 10, 2023

Aplicación de la ingeniería de alto rendimiento PEEK/PPS en el campo de semiconductores

A lo largo del proceso de fabricación de semiconductores, el papel de los plásticos es principalmente empaquetado y transmisión, conectando varios procesos de procesamiento, evitando la contaminación y el daño, optimizar el control de la contaminación y mejorar el rendimiento de los procesos clave de fabricación de semiconductores. Los materiales de plástico utilizados incluyen PEEK, PPS, PP, ABS, PVC, PBT, PC, Fluoroplastics, PAI, COP, etc. Con el desarrollo continuo de la tecnología de semiconductores, los requisitos de rendimiento de los materiales también están cada vez más altos.

1. Anillo de retención de CMP

El pulido mecánico químico (CMP) es una tecnología de proceso clave en el proceso de producción de obleas. Durante el proceso de molienda, el anillo de retención de CMP se usa para fijar la oblea y la oblea. El material seleccionado debe tener buena resistencia al desgaste, dimensionalmente estable, resistencia química, fácil procesamiento y evitar rasguños y contaminación de la superficie de la oblea/redonda.
Los anillos de retención de CMP se utilizan para sostener las papas fritas durante la molienda. El material seleccionado debe evitar rasguños y contaminación de la superficie del chip. Por lo general, está hecho de polifenileno sulfuro estándar.
PEEK tiene una alta estabilidad dimensional, fácil procesabilidad, buenas propiedades mecánicas, buena resistencia a la corrosión química y buena resistencia al desgaste. En comparación con los anillos de PPS, los anillos de retención de CMP hechos de vista tienen una resistencia al desgaste más fuerte y el doble de la vida útil, reduciendo así el tiempo de inactividad y aumentando el rendimiento de los chips.
Material: Peek, polifenileno sulfuro

2. portador de obleas

Los transportistas de obleas se utilizan para cargar obleas, incluidas cajas de transportista de obleas, cajas de transferencia de obleas y barcos de obleas. Las obleas de tiempo se almacenan en las cajas de envío de una gran parte de todo el proceso de producción, y el material, la calidad y la limpieza de la caja de obleas en sí pueden tener un impacto mayor o menor en la calidad de la oblea.
Los portadores de obleas generalmente usan alta resistencia a la temperatura, excelentes propiedades mecánicas, estabilidad dimensional, durabilidad, antiestático, baja desgasificación, baja precipitación y materiales reciclables. Se puede usar PEEK para hacer transportistas para procesos de transporte generales. Generalmente se usa un vistazo antiestático. Peek tiene muchas propiedades excelentes, como resistencia a la abrasión, resistencia química, estabilidad dimensional, antistática y baja desgasificación, que ayudan a prevenir la contaminación de las partículas. Y mejorar la confiabilidad del procesamiento, almacenamiento y transferencia de chips.
Los materiales incluyen: PEEK, PFA, PP, PES, PC, PEI, COP, etc., generalmente después de la modificación antiestática

3. Box de máscara

Una fotomástica es un maestro de patrones utilizado en el proceso de fotolitografía en la fabricación de chips. Se basa en vidrio de cuarzo y recubierto con metal cromado para bloquear la luz. Usando el principio de exposición, la fuente de luz se proyecta en la oblea de silicio a través de una fotomaca para exponer y mostrar patrones específicos. Cualquier polvo o arañazos que se adhieran a la fotomástica degradará la calidad de la imagen proyectada. Por lo tanto, es necesario evitar la contaminación de la fotomástica y evitar que las partículas generadas por impacto o fricción afecten la limpieza de la fotomástica.
Para evitar el daño por fotomatería debido a la nebulización, la fricción o el desplazamiento, las vainas de fotomatales generalmente están hechas de materiales antiestáticos, de baja desgasificación y duradera.
Peek tiene las características de alta dureza, muy poca generación de partículas, alta limpieza, resistencia a la corrosión química, resistencia al desgaste, resistencia a la hidrólisis, buena resistencia dieléctrica y buena resistencia a la radiación. Y durante el procesamiento de la retícula, los chips de retícula se pueden almacenar en un entorno con baja desgasificación y baja contaminación iónica.
Material: Peek antiestático, PC antiestático, etc.

4. Herramientas de obleas

Herramientas para sujetar obleas o obleas de silicio, como abrazaderas de obleas, bolígrafos de succión al vacío, etc., al sujetar obleas, los materiales utilizados no rascarán la superficie de la oblea y no tendrán residuos, asegurando la integridad de la limpieza de la superficie de la oblea.
Peek tiene las características de alta resistencia a la temperatura, resistencia al desgaste, buena estabilidad dimensional, baja tasa de desgasificación y buena higroscópica. Al sujetar obleas y obleas con abrazaderas de obleas de vista, no habrá rasguños en la superficie de obleas o obleas. El rascado no causa residuos en obleas y obleas debido a la fricción, mejorando la limpieza de la superficie de obleas y obleas.
Material: Peek

5. Socket de prueba de paquete de semiconductores

Un zócalo de prueba es un dispositivo que conecta eléctricamente el circuito directo de cada componente semiconductor a un instrumento de prueba. Se utilizan diferentes enchufes de prueba para probar varios microchips específicos para el diseñador IC. El material utilizado para la toma de pruebas debe cumplir con los requisitos de buena estabilidad dimensional, alta resistencia mecánica, menos formación de rebabas, buena durabilidad, amplio rango de temperatura y fácil procesamiento.
Material: Peek, PPS, PAI, PI, PEI