Fibra de fibra epoxi fibra de vidrio lámina laminada nema

Con el rápido desarrollo de la tecnología electrónica, la hoja FR4 se está volviendo cada vez más importante en la fabricación electrónica.

En primer lugar, la lámina FR4 es en realidad una especie de placa cubierta de cobre de resina epoxi de fibra de vidrio, que es un sustrato en la placa de circuito. En pocas palabras, la hoja de FR4 se puede dividir en dos tipos: FR4 ordinario y TG FR4. Cuando la temperatura se eleva a una región específica, el sustrato cambiará de "vidrioso" a "gomoso", y esta temperatura se llama temperatura de transición de vidrio (TG). En otras palabras, TG es la temperatura máxima a la que un sustrato puede permanecer rígido. Los materiales de sustrato de PCB ordinarios se suavizarán, se deforman e incluso se derretirán a altas temperaturas, y las propiedades mecánicas y eléctricas también disminuirán drásticamente.

En términos generales, el TG de las tablas FR4 ordinarias es superior a 130 grados, mientras que el TG de las tablas TG FR4 altas suele ser mayor de 170 grados, y el medio TG es de alrededor de 150 grados. Esas placas de circuito impreso de PCB con TG ≥ 170 grados Celsius se llaman placas de circuito impreso TG altos. Cuanto mayor sea el TG del sustrato, mayor será la resistencia al calor, la resistencia a la humedad, la resistencia química y la estabilidad de la placa de circuito impreso. El TG alto se usa especialmente ampliamente en procesos sin plomo.

En general, la hoja FR4 es un material indispensable e importante en la fabricación electrónica, y sus características y rendimiento lo hacen sobresalir en entornos de corrosión de alta temperatura, alta humedad y alta química. Ya sea que sea ordinario FR4 o High TG FR4, están proporcionando un sólido soporte para nuestros dispositivos electrónicos.